拋光后CMP清洗臺
1、制程應用：拋光后制程（單面、雙面）；
2、清洗制程；
3、控制模式：手動控制模式、自動控制模式；
4、適用對象：藍寶石襯底晶片
4.1襯底晶片規(guī)格：2 inch，25 Pcs/cassette；
8cassette/ Batch Or 4 inch，25Pcs/cassette；
4 cassette/ Batch or 6 inch，25 Pcs/cassette；
2cassette/ Batch ；
5、工作原理：是利用酸的化學去污作用和兆聲清洗微小顆粒使工件表面的雜質的清除，從而獲得表面潔凈的工件；
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